电子工艺实习_电子工艺实习要求
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中国地质大学（北京）信息工程学院电子工艺实习报告
1手工焊接工艺
1.1实习器材介绍
(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
(2)螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
1.2原理
焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺 过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。
1.3五步焊接法
1）准备 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。
2）加热 烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。
3）加焊丝 当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。
4）移去焊料 熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。
5）移开电烙铁 移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。
注意事项
1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。
2)锡焊量要合适，不要用过量的焊剂。
3)采用正确的解热方法和合适的加热时间。
4)焊件要固定，加热要靠焊锡桥。
5)烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。
2FM微型收音机（SMT）安装
2.1 产品特点
·采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。
·接收频率为87～108MHz
·外形小巧，便于随身携带
·电源范围大1.8～3.5V，AAA 7号电池两节。
·内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。
2.2 工作原理
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。
2.3 安装工艺
2.3.1安装前检查
（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。
（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。
（3）分立元器件检测
·电位器阻值调节特性。
·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。
·判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）
2.3.2 SMT工艺流程
（1）印制焊锡膏
（2）按顺序贴片（注意：贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；SC1088注意标识点）
（3）检查贴片元件有无漏贴、错位
（4）再流焊
（5）检查焊接质量及修补
2.3.3 安装THT分立元器件
（1）跨接线J1、J2。
（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。
（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。
（4）轻触开关S1、S2。
（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)
（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19
（7）电解电容器C18卧式安装
（8）发光二极管V2，注意高度、极性。
2.3.4 调试及总装
（1）目视检查
·元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。
·焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。
（2）测总电流检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。
（3）搜索电台如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。
（4）总装及固定
（5）检查
·电源开关手感良好
·音量正常可调
·收听正常
·表面无损伤
3.印刷电路板的制作工艺
根据电子产品制作的需要，通常有单面印刷电路板、双面印刷电路板和多面印刷电路板。在这里主要介绍最常用的单、双面印制板的工艺流程。单面印刷版的生产流程：覆铜板下料、表面去油处理、上交、曝光、成形、表面涂覆、涂助焊剂、检验。双面印刷版的生产流程是：下料、钻孔、化学沉铜、擦去表面沉铜、电镀铜加厚、贴干膜、图形转移、二次电镀加厚、镀铅锡合金、去保护膜、涂覆金属、成形、热烙、印制阻焊剂与文字符号、检验。手工制作印制电路板的方法有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法、热转印法等。下面简单介绍一下热转印法手工制作单面印刷板，此法简单易行，精度较高，其制作工程如下：绘制电路图、打印电路图、裁剪电路板、热转印电路图、腐蚀电路板、清洗电路板、为电路板打孔、电路检查、涂抹助焊剂与阻焊剂。
4实习收获与体会
通过这一周的学习我再一次的巩固了焊接技术，学会了如何识别常见的电子元器件的好坏和对电路板的一个初步认识，并对电子工艺的理论有了初步的了解。
经过这次的实习不仅是对在课堂上学习知识的一个巩固，还对我们的动手能力有了一定的提高，在每一步的完成后特别是在最后一天收音机的组装成功并发声是对我们的一个很大的鼓励，我感觉这样的学习方式真正做到了理论联系实际。总的来说，经过这次的实习使我对学习这门课有了一个改观，之前感觉这门课好像一无是处，然而现在看来这项技术也是一项可以带给我们惊喜和知识，更重要的是给我们带来了生活所需的技巧。
