实习报告二_大二实习报告

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IPQC炉后实习报告

在公司的实习已经接近一个月了，当对车间的生产流程越来越熟悉的同时，也发觉自己越来越接近这份职业。慢慢远离了茫然与无知的边缘。

在IPQC的一周，我总体上了解了IPQC的职能，同时通过IC卡和实操更详细的了解了各个生产流程和IPQC的具体操作过程和操作标准。

二楼的IPQC主要分炉后和分板两大块。每块又有抽检，首末件检查和巡线的工作。在炉后，IPQC的员工需要对上板机处的材料摆放，丝印机出的锡膏，钢网和刮刀进行核对。在贴片机也要对核对chip料和IC是否与工单一致。在回流炉处，IPQC需要进行每天一次的炉温曲线图核对。最后就是在AOI后的判断不良品。

在分板，IPQC需要进行包括标签和分板的首末件核对，每一间隔时间巡线抽检标签和分板。

在IPQC的日子，我需要了解的具体知识很杂。

锡膏：锡膏的质量直接影响整条产线的质量。锡膏的保存和使用也是和严格的。我在产线注意到，管理锡膏的生产员工不能按时在已经使用的锡膏上按要求贴上黄色或者绿色的标签。

首件检查：在每次换工单或换班之后的首件检查在我看来也存在问题。首件检查无疑是为了保证产线的质量，而我却明显发现，在首件检查的同时，炉后已经通过传送带产出了十几片新工单的产品。很明显，首件的检查已经失去了其本身的意义，而仅仅成为了一个象征性的过程。长期会形成一个惯性，以至于QA的员工在检查首件时不讲求实效。

在炉后的AOI部分，需要了解各种损件的名称及标准。同时还要用红箭头和白色标记笔标出缺陷。至于每月都有不等数量的BOT面带有红箭头的module溜到VI处，不仅仅是需要工程师对产线员工的操作严格把关，同时更需要各个流程的员工能够细心注意，防止将缺陷产品流到客户端。

分板处的工作看似简单但也需要细心和积极的责任心。如果不能及时地对首件进行检测，很有可能导致大批量的PCBA板损失。所以由此可见质检的重要性。

分板的IPQC需要对标签和分板的首末件进行检查。标签就是核对外观的工整与美观。而分板部分就比较复杂，一方面要用GO-NO GO测外观的尺寸，同时还要用AOI测尺寸。在生产的同时，QA还需要定期到产线抽检一部分产品。

当然在分板的AOI处我还是发现了问题，同时三条线的首件都摞在了AOI旁边的桌上，却在15分钟内无人问津。虽然之后很快就检查合格。但如果出现任何损件，三条线在15分钟内的产量应该也不少吧？

当然除了QA的具体工作，我还了解了产线上的一些基本知识。包括钢网和刮刀的使用和寿命。炉后MAGAZINE的使用，各种不同颜色的标签的使用。标签的各种编码的意思。如何识别DDR2和DDR3，如何区分PCB板的正反面，这种损件的接收标准等等。