毕业实习内容简介 总结_毕业实习总结百度文库

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1、参观精亦特电子有限公司，了解电子产品的装联工艺，感受电子产品生产中的高新技术，参观内容有SMT车间、THT（插件）车间等。

PCB装联工艺

电子产品的三大焊接方法：

1、手工焊：适合于电子产品试制、小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。

2、波峰焊：指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。

3、回流焊：回流焊是将焊料加工成一定的颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。

SMT:表面贴装技术（Surface Mounting Technology）

是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板表面上的装配焊接技术。

主要包括三大工艺流程：锡膏印刷、元件贴片、回流焊接。锡膏印刷是将模糊状焊料（锡膏）通过印刷机准确漏印到PCB焊盘上。PCB通过自动传输轨道进入贴片机，贴片机依程序设定贴装顺序进行贴装，将元件通过锡膏粘附在焊盘上。PCB通过自动传输轨道进入回流炉，回流炉按程序中设定的温度曲线进行升温再降温，将锡膏融化然后再冷却，锡膏将元器件引脚和PCB焊盘连接在一起，从而形成电气及机械性的连接。

2、参观中原电子集团有限公司，了解军用电台的生产组装过程以及各种例行试验，感受现代化的大型生产车间和先进的例行试验室及检测站，参观内容有组装车间、例行实验室等。

例行试验（盐雾、淋雨、高低温、高低压、冲击、碰撞等恶劣环境）

例行试验（Routine test）是一种需要经常和反复做的试验项目，因为可以说是照惯例做的试验，所以就简称为例行试验。具体地说，例行试验一般是指在国家标准或行业标准的规定下，进行的例如出厂试验、现场进行的交接试验以及运行中定期进行的试验。例行试验也可以是产品从开发到制造和交付的整个流程中规定的无例外的必做的试验。同时，例行试验也是预防性试验，可以在流程中发现可能存在的性能指标或质量方面的问题，从而加以纠正。当然例行试验的报告或记录也是用作进行产品开发、制造和交付管理中的可追溯的重要信息。