电子焊接工艺实习报告_电子科大生产实习报告

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电子焊接工艺实习报告

实习名称：单片机温度控制装置

学 院： 专业名称： 班 级： 学 号：

姓 名：

时 间：

一、实习名称

单片机温度控制装置

二、实习时间和地点

时间：

地点：

三、实习注意事项

1.人身安全 ：将水杯放在没有电源的空桌子上，焊接过程中衣冠整洁，避免 易燃物品（如围巾）接触烙铁。烙铁不使用时断电，放在烙铁架上。2.焊接时晶振最后焊接，IC芯片插座所有针确保全部露出后再焊接，三极管、电容、LED等、DS18B20等一定要注意接法正确，且管脚离电路板正面有 一定的高度，方便测量。

3.保证焊锡跟焊盘良好接触，虚焊会引起其它部分电路的问题，给故障检查带 来极大麻烦。

4.守时：按时开始和结束。

5.报告撰写内容完整，包括原理图及分析，焊接注意事项等重要内容。

四、实习目的和意义

1.培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识： 2．常用电子元器件的认识和使用 3．掌握电子电路的焊接工艺 4．掌握电子电路的调试

5．掌握电子电路的故障分析及排除方法 6．学习查询资料和编写总结报告

五、温度控制系统原理分析及示意图

① 51单片机最小系统电路

（1）复位电路:由电容串联电阻构成，由图并结合“电容电压不能突变”的性质,可以知道，当系统一上电，RST脚将会出现高电平，并且，这个高电平持续的时间由电路的RC值来决定。典型的51单片机当RST脚的高电平持续两个机器周期以上就将复位，所以，适当组合RC的取值就可以保证可靠的复位。一般教科书推荐C 取10u,R取8.2K。当然也有其他取法的,原则就是要让RC组合可以在RST脚上产生不少于2个机周期的高电平。（2）典型的晶振取11.0592MHz(因为可以准确地得到9600波特率和19200波特率,用于有串口通讯的场合)/12MHz(产生精确的uS级时歇,方便定时操作)（3）单片机:AC89C52为40脚双列直插封装的8 位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。

（4）复位电路的工作原理：在电路图中，电容的的大小是10uF，电阻的大小是10k。所以根据公式，可以算出电容充电到电源电压的0.7倍（单片机的电源是5V，所以充电到0.7倍即为3.5V），需要的时间是10K*10UF=0.1S。也就是说在电脑启动的0.1S内，电容两端的电压时在0~3.5V增加。这个时候10K电阻两端的电压为从5~1.5V减少（串联电路各处电压之和为总电压）。所以在0.1S内，RST引脚所接收到的电压是5V~1.5V。在5V正常工作的51单片机中小于1.5V的电压信号为低电平信号，而大于1.5V的电压信号为高电平信号。所以在开机0.1S内，单片机系统自动复位（RST引脚接收到的高电平信号时间为0.1S左右）。在单片机启动0.1S后，电容C两端的电压持续充电为5V，这是时候10K电阻两端的电压接近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下的这个过程中，电容开始释放之前充的电量。随着时间的推移，电容的电压在0.1S内，从5V释放到变为了1.5V，甚至更小。根据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端的电压为3.5V，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。②RS232串口电路

RS232串口电路RS232串口电路用于下载单片机程序，和数据传输作用，由于计算机采用的是RS232电平，而单片机使用的是TTL电平，所以计算机与单片机进行数据传输时，要进行电平转换，此处采用的是MAX232芯片实现RS-232电平到TTL电平转换。由于器件对电源噪声很敏感，因此电源加去耦电容C13。本电焊实习采用的是串行通信方式，数据传输过程如下：MAX232的11管脚接单片机TXD端，TTL电平从单片机的TXD端发出，经过MAX232转换为RS232电平后从MAX232的14脚T1OUT发出，再连接到PCB板上串口座管脚的第2脚，再经过交叉串口线连接计算机的2脚，至此计算机接收数据。计算机发送数据时从计算机3脚TXD端发出数据，再逆向流向单片机的RXD端。

③加热、制冷驱动和指示

制冷：当温度高于设定温度时，P16管脚处于低电平状态，三极管Q6饱和导通，绿灯亮起

加热;当温度低于设定温度时，P15管脚处于低电平状态，三极管Q8饱和导通，红灯亮起

④测试、设定温度指示 这里采用了共阳极的接法，a1 b1 c1 d1 e1 f1 g1为段选数据，控制abcdefg号数码管的亮灭S1-1，S1-2，S1-3为位选数据，控制整个LED数码管的工作状态，数码管显示的原理为动态扫描原理。

六、实习内容

1.焊接步骤

①准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁，此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

②加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

③送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上

④移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝

⑤移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会 2.焊接注意事项

又不冒大烟的温度为适宜

②焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊

③焊料与焊剂的使用要适量：若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊

④焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线

⑤焊接时应注意先低后高的顺序：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚

七、实习材料与工具

电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件

八、调试

（1）对照装配图检查单片机整体安装情况，有无虚焊及短路缺陷。（2）接通电源，红灯灭，绿灯亮。

（3）用万用表测试20引脚与40引脚电压约为5.08v（4）用示波器测试18引脚与20引脚，20引脚玉40引脚之间晶振频率。（5）空载时输出电压高于额定电压

（6）当按动按钮使额定电压小于输出电压后，按复位器红灯亮绿灯灭。

九、心得体会

这是本学期第一次电子焊接工艺实习，经过这次的实习，我个人收获颇多，一方面加深了我对课本理论知识的理解，另一方面也提高了动手操作的能力。这次的实习跟以往有所不同，以前做类似焊接只是简单地完成焊接就行，不需要了解工作原理，或者是比较简单的系统。而这次做的实习不单单要完成焊接，更重要的是了解这个系统的原理，并在完成焊接后，如何利用一些所学知识进行检查，检查的步骤又有哪些。像这一次必须先检查电路有无短路情况。在发现问题之后，应该先检查有问题的那部分焊点是否虚焊或短路，然后看看各个连线直接是否连通。

在实习过程中，要减少盲目操作，要提高实习的效率，有的人一开始忙着各种焊接，结果连器件都没有弄清楚就开始焊接，导致最后焊接错误，要全部重新开始。焊接时，通过和同组同学的配合，能极大地提高工作的效率。我们要懂得团队合作的重要性。

最后，在我们面对各种问题时，要冷静对待，不管是询问同学还是老师都能有效的帮助解决问题。

经过这次的实验，我们整体对各个方面都得到了不少的提高，希望以后学校和系里能够开设更多类似的实验，能够让我们得到更好的锻炼。