电装实习报告要求_电装实习报告

2020-02-28 实习报告 下载本文

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电装实习报告要求

1. 报告打印后,手写报告内容,书写工整,并将打印的图纸等贴于报告内。报告不够书写可增加附页。2. 报告以班级形式提交,于电装实习课后,隔一周,即课后第二周交到综合实验楼A608教师办公室申老师处,联系电话:***。

3. 报告内容包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。4. 报告封面要求学院、专业班级、姓名、学号、学年学期填写完整。

5. 实习项目名称为:单片机开发板设计制作

指导老师:罗萍、申国勇、王大军、陈绍明、吕霞付、林海波(教师名按照“设计-PCB-SMT-焊装”环节排列,按照实际指导老师填写)

6. 实习仪器设备包括“设计-PCB-SMT-焊装”环节涉及到的设备。

7. 实习内容及过程包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。包括1)简述单片机开发板工作原理;2)简述PCB板制板工艺流程;3)简述什么是SMT及SMT工艺流程;4)简述手工焊接基本方法;5)简述电子产品设计流程。

8. 实习结果及分析包括四个环节,实习中的问题分析,调试结果等,包括单片机安装调试的照片,并将绘制的图纸打印后粘贴于此处。

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