3电子线路装配技术实习报告要求0918_通信电子线路实习报告
3电子线路装配技术实习报告要求0918由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“通信电子线路实习报告”。
电工电子实习模块化教学实验报告要求
电子线路装配技术
一、实习目的：
掌握焊接技术，练好基本功，为顺利进行后续实验做准备
二、实习要求:
1）焊接点的焊料多少要适量；
2）焊点外型要光滑园润，焊点表面要保持清洁
3）不应有搭焊和虚焊的现象。
三、实习步骤：
（1）焊前准备：实验板及器件（导线）表面均应设法去掉氧化层，不仅可以保证焊接质量，又能提高焊接速度。对于多股导线必须进行预焊，即去绝缘层，整理上锡，要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。
（2）焊接方法：将预焊好的导线成形，插入实验板孔内，一手握烙铁，一手捏焊丝，在焊盘上点焊，根据焊点大小来控制焊锡的多少，控制好焊接时间（2秒左右）。
（3）焊后处理：剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力；检查实验板上所有元器件引线焊点，修补缺陷；根据工艺要求清拭实验板。
（4）完成实习报告。
四、实习注意事项：
1)注意安全使用电烙铁。
2)焊接要争取一次成功（尤其是怕热的焊接对象），不得用烙铁来回蹭磨。
3)焊接时应注意不让烙铁碰到非焊处。
4)焊接时应尽量不让锡流到其它部位，焊接后应清拭残锡。
5)焊剂用量不宜过多，焊后要清拭干净。焊锡未凝固前切莫摇晃元件，以免造成虚焊。
6)注意焊接的角度及移开电烙铁的方向，避免造成搭焊。
六、焊接原理简述：
目前电子元器件的装配技术主要有手工焊接、波峰焊接和SMT（贴片技术）等。手工焊接是最基础的，主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。
刀豆文库小编为你整合推荐8篇电子线路实习报告，也许这些就是您需要的文章，但愿刀豆文库能带给您一些学习、工作上的帮助。......
电子线路实习报告在现实生活中，报告使用的次数愈发增长，要注意报告在写作时具有一定的格式。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编为大家整理的电子线路实习报告，希望对大家有所......
电子线路CAD实习报告一、实习目的：通过理论学习首先使掌握基本电路原理图的设计方法与电路原理图元件符号的制作方法。同时掌握印刷板图的概念、印刷板图的设计的基本方法，以......
装配实习报告随着个人的文明素养不断提升，我们使用报告的情况越来越多，其在写作上有一定的技巧。你还在对写报告感到一筹莫展吗？下面是小编精心整理的装配实习报告，仅供参考，希望......
装配实习报告随着社会不断地进步，报告的使用频率呈上升趋势，不同种类的报告具有不同的用途。那么你真正懂得怎么写好报告吗？下面是小编收集整理的装配实习报告，希望对大家有所帮......
