电子工艺实习报告 西北农林科技大学_大学电子工艺实习报告
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西北农林科技大学信息工程学院
题 目：
学
号 姓
名 专业班级 指导教师 实践日期
电子工艺实习报告
收音机组装 2010012844 霍**
计算机102班 张**
2012年7月2日--7月6日
目 录
一、实习目的与要求.............................................................................................................................1
(1)．实习目的..................................................................................................................1(2)．实习要求..................................................................................................................1
①.元器件装配要求..................................................................................................1 ②测试记录要求........................................................................................................1
二、实习任务.........................................................................................................................................1
（1）焊接技术..................................................................................................................1（2）元器件识别与测试：..............................................................................................2（3）电路原理：..............................................................................................................4
①变频级工作原理....................................................................................................4 ②二次AGC(自动增益控制).....................................................................................4 ③中频放大电路的工作原理....................................................................................4 ④检波级的工作原理................................................................................................4 ⑤低频放大电路的工作原理....................................................................................5
三、实习日志.........................................................................................................................................5
四、实习总结.........................................................................................................................................6
（1）实习收获与体会......................................................................................................6（2）存在的问题与建议..................................................................................................6
西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
一、实习目的与要求
(1)．实习目的通过收音机组装实验，掌握基本的焊接技术，学会元器件的识别、测试和安装的方法，掌握万用表的使用方法，掌握超外差式收音机的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图，学会电子设备整机装配、调试方法等。从而达到锻炼和提高动手能力的目的，巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。(2)．实习要求 ①.元器件装配要求
为保证装配到线路板上的元件质量，要求严格按照下列步骤装配每一个元件： 第一步，用万用表测试元件并记录测试结果。
第二步，观察元件引线，如表面有氧化，清除氧化层。第三步，元件引线镀锡
第四部，结合原理图与印刷图插接元器件。第五部，检查插接的元器件。第六部，焊接元器件。②测试记录要求
为了使大家真正掌握元器件的测量方法，掌握万用表的使用，保证装配元件的质量，测试记录必须包含下列内容：
1.测试日期 2.测试人姓名 3.测试结果: a)元器件在电路中的编号(如R1)b)元器件的类型(电阻，电容…)c)用万用表测量的具体方法(档级)d)测量结果(标称值，实测值)电阻：色码，实测值
电容：容量，极间电阻，点解电容极性 电感，中周，本振，变压器：初次级电阻 二极管：方向(实体图)，极间正反向电阻
三极管：类型(PNP/NPN)，放大倍数，各级间正反向电阻
二、实习任务
（1）焊接技术
使用烙铁时，熔铁的温度太低则融化不了焊锡，或者使焊点未完全融化而成不好看，不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全融化，接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或是印刷电路板的铜铂翘起。西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊保证良好的导电性。
焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。
焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。
焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大，先轻后重。（2）元器件识别与测试：
首先要了解万用表的使用。在测量电阻电流，电压时应注意表笔的插接及搭放，测量前应该检查万用表是否正常工作。
测得数据如下表所示：其中中周引脚编号：俯视中周，顺时针编号，三针脚一排第一个编为1.表
1、测试元器件信息
位号 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 R10 R11 R12 R13 VOL C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 C11 C12 C13 名称规格 电阻150K 2K2 100 20K 150 62K 51 1K 680 51K 1K 220 24K 电位器5K 双联CBM223P 元片电容223P 元片电容103P 电解电容4.7uF 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 电解电容4.7uF 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P
测试数据 150.57KΩ 2.192KΩ 101.23Ω 24.09KΩ 147.38Ω 61.50KΩ 50.08Ω 0.986KΩ 667.2Ω 50.51KΩ 0.9791KΩ 219.7Ω 24.07KΩ
0.219uF 0.001uF 4.285uF 0.165uF 0.178uF 0.190uF 0.202uF 0.199uF 4.265 uF 0.189 uF 0.192 uF 0.203 uF西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
位号 C14 C15 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 D1 D2 D3 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 SPK 名称规格 电解电容100uF 电解电容100uF 磁棒B5X13X55 天线线圈 振荡线圈(红)中周(黄)中周(白)中周(黑)输入变压器(兰绿)输出变压器(黄红)二极管(1N4181)二极管(1N4181)二极管(1N4181)三极管(9018H)三极管(9018H)三极管(9018H)三极管(9018H)三极管(9013H)三极管(9013H)三极管(9013H)扬声器8欧
测试数据
R12 = 0.414,R23 = 0.286 ,R13 =0.592,R45 = 0.080 R12 = 4.32,R23 = 2.24,R13 = 6.062,R45 = 0.821 R12 = 4.92,R23=2.26 ,R13=6.80 ,R45=1.13 R12=82.14Ω,R23=82.78Ω,R13=164.61Ω,R45=186.4Ω R12=1.54Ω,R23=1.52Ω,R13=2.76Ω,R45=1.88Ω
正向：16.12KΩ反向：无穷大 正向：16.30KΩ反向：无穷大 正向：16.06KΩ反向：无穷大
Rbe=2.079MΩ,Rbc=2.04MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大 Rbe = 2.172MΩ,Rbc2.050MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大 Rbe=2.100MΩ,Rbc=2.044MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大 Rbe=2.115MΩ,Rbc=2.054MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大
Rbe = 1.825MΩ，Rbc = Rcb =Rec =Reb = 无穷大 Rbe = 1.872MΩ，Rbc = Rcb =Rec =Reb = 无穷大 Rbe = 1.845MΩ，Rbc = Rcb =Rec =Reb = 无穷大西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
（3）电路原理：
图1.HX108-2七管半导体收音机电原理图
①变频级工作原理
天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。与此同时，由变频管V1、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频，混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。②二次AGC(自动增益控制)图中电阻R8是用来进一步提高抗干扰性能的，用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC）
③中频放大电路的工作原理
中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。④检波级的工作原理
检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。在检波过程中，除产生了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
弱的直流分量，由检波电容之一C7两端取出后，经R8、C4组成的低通滤波器滤波后，作为AGC电压（－UAGC）加到中放管V2的基极，实现反向AGC。即当输入信号增强时，AGC电压降低，中放管V2的基极偏置电压降低，工作电流IE将减小，中放增益随之降低，从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。
⑤低频放大电路的工作原理
a．低放部分是由前置放大器和低频功率放大器组成。
b．由V5组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后，经输入变压器Tr6送入功率放大器中进行功率放大。
c．功率放大器是由V6、V7等元器件组成的，它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器，将音频信号的功率放大到足够大后，经输出变压器Tr7耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4是用来给功放管V6、V7提供合适的偏置电压，消除交越失真。
三、实习日志
第一天：
掌握了电烙铁的正确使用方法，用焊接板练习焊接焊点。老师给我们详细地讲解了焊接的要点，并且在黑板上给我们画了合格的焊点的样子。提出了较高的要求。
掌握了基本的焊接技术，如电烙铁的拿法，安全注意事项，以及焊接的时候对焊接时间的控制。
学会了识别不同的元器件。更具装配说明书上的表格，及图例，了解了各个元器件的识别，尤其是根据电阻上的线圈来判断电阻阻值的大小。
掌握了元器件的不同安装方式（立插，平插）。有的还要将引脚扭弯，使得引脚与铜箔充分接触
初步了掌握万用表的使用方法。
这一天主要的实践是联系焊接。争取在后续的焊接操作中能够尽可能地顺利。并布置了100个焊点的检查作业。说明天检查。
第二天：
这一天老师给我们初步讲解了怎么选择电阻，还给我们讲解了超外差式收音机的选频，变频，以及由本振频率和外振频率的到电波信号中频频率的原理。中频信号大约在465KHZ左右。
并要我们选出R1~R8这几个电阻，以及三个中周焊上。我们利用昨天的焊接方法，仔细地将电阻和中周焊上。我们上午的时候还将昨天的焊接作业出色地完成了，下午的焊接也很顺利。
第三天：
老师给我们讲解了超外差式收音机检波电路的工作原理：在经过中周多级放大后，一方面通过一个π型滤波电路得到低频信号，先经过电容C8滤去一部分高频信号，然后剩下的低频信号通过R9，由于可能C8未能将高频信号完全滤去，所以利用电容C9再次滤去高频信号。然后滤去高频信号的信号经过用来控制音量的电位器
第四天：
老师给我们讲解了低频放大电路的工作原理，我们将相应的电器元器件全部焊接到相应位置，除了断点，我很快就将所有的焊接工作都完成了。
第五天：
今天是实习的最后一天，老师给我们讲了调试的方法，告诉我们要测试相应断点位西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告
置的电流值，如果在合适的范围内（0.18~0.22mA，0.4~0.8mA，1~2mA，3~5mA，4~10mA），则可以将断点焊接起来，看是否能收听到节目。我测得的五个断点电流值为：0.23mA，0.57mA,1.11mA,2.7mA,3.16mA。我见有两个值偏小，就去问张老师，是不是有问题，他说这个是正常的，可以将断点焊起来了。于是我将断点焊上，出去在窗边调试，没想到立刻清晰地收到三四个台，而且其中有一个声音特别大。至此，收音机组装总算完工了。
四、实习总结
（1）实习收获与体会
这次组装收音机感觉非常成功，连接上电池后，到窗口及一些信号好的地方很快就收到了很多台，而且声音特别大，特别清楚，实习时老师说大部分人的收音机都能收到台，我不相信，现在看到自己的收音机收可以收到5~6个台，很是高兴。这可能和我细心焊接有关，有些同学一味求快，最终出现了这样那样的问题，而我大体按照步骤来，所以做得比较仔细，我想这也是收音机顺利组装成功的原因吧。
刚开始的时候老师就说这个实习不要一味求快，要先把焊接的技术和要点掌握好，于是专门花了一天多的时间来练习焊接，这个阶段的效果在后来焊接元件时得到了很好的体现，有些同学的原件焊得不漂亮，没有光泽，而且元件安放也不是很整齐，歪歪扭扭。
而由于先前的认真联系，这个焊接阶段我做的十分顺利。
尤其是有些焊点隔得非常近，这就要求焊锡不能太多，焊点要小，这就需要十分细致地将两个焊点分别焊上，同时要防止焊锡连接在一起。另外，在安放三极管的时候，需要十分注意e，b，c三个引脚的安放，在安放二极管和电解电容的时候要区分元件的正负极。这些问题都是需要小心和注意的。此外，焊接元件时，要按一定顺序焊接比较好，焊接前要分类，省得混乱。
我和学号比较相近的同学同用一个套焊接设备，虽然不是一个组，要各自焊接出自己的作品，但我们在焊接和选择元件的过程中，相互对照，相互帮助检查是否有错误，这就使得元件的选择，元件性能焊接，以及安装这些过程中的出错率大大减少，我想这也是这次实习的效率很高的原因之一，记得有些同学在星期四的时候还有好多元件没有焊上，而我们却将元件焊接完毕，只等第二天老师讲解整体测试和调试。
通过组装收音机我学到了很多课堂上无法学到的知识，极大地增强了我们的动手能力，使课堂上枯燥的理论只是和实践相结合。使我们对信息电子技术有了一定的了解，增加了浓厚的兴趣。我相信这将会是我们大学期间一次难忘的实践课。（2）存在的问题与建议
个人认为这次实习的时间还是太长了，应该要缩短实习的时间。而原理讲解可以集中一次全部讲解，然后大家记好笔记，相互讨论，就能够很好地理解，根本没有必要分开在三四天里每天将一点点。貌似还有一个同期进行的计算机实习。我去看了下，大家都在玩游戏，而我们这边，每天那么些任务很快做完，也都在空闲着，大把的时间浪费了。
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