实习报告(钻孔)_钻孔取样检测实习报告

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实习报告

尊敬的老师：

您好，这是我的实习报告！

2011年十一月中旬，我们结束了大学的学习课程！很高兴在学校里度过这段愉快的时光！这段时间里我不仅学到了知识，还交到了很多朋友！这让我心存感激！感谢老师们对我们的悉心栽培，也感谢学院给了我们这样一个美好的学习环境！

实习目的：

为了加深对理论知识的理解，为了把理论知识应用到实际，也为了获得获得更多的社会经验和更加的了解社会！我毅然决踏上实习的征程！

我来到了无锡“中泰”

公司简介：

中泰坐落于桃园平镇的工厂于1998年三月正式量产，成为专业的电路板生产厂商中泰深深了解客户满意的重要性。桃园地区有全球地区最多的印刷电路板厂商，中泰于桃园的平镇的工厂，有能力提供世界级的制程能力及技术给全球的客户。

中泰科技，客户已经遍及全球，有能力提供客户精准的多层板制造技术，精准的交货时程，于预算内充分的满足客户的需求。由于资金雄厚，有能力研发新制程和投资世界先进的器具设备！在这里客户们可以以最经济的成本获得最良好的品质！客户们的成功是中泰成长的关键！

中泰在2005年TFT/LCD基板、记忆卡基板、硬盘基板产量达到全球第一。2006年合并营收206亿台币，每股税後盈馀7.2元。2007年合并营收270亿台币，每股税後盈馀9.3元。优越的经营绩效受到各界肯定，获选为摩根士丹利资本国际指数（MSCI）成份股。台湾科技业100强第 14 名台湾企业最佳营运绩效100强第34名两岸1000大制造业第 150 名两岸1000大企业第 262名随著中国无锡新厂产能陆续开出，****的生产规模又有了一个新的跨越！多的部门，钻孔、电镀、压合、成型、电测等！还有一些辅助部门！我所在的部门应该算是第一站，一切从我这个部门（钻孔）开始，所有电路板一开始都必须先钻孔，钻孔有近百台钻孔机，这在无锡都是规模相当大的，而且仅仅只是一个部门！厂里

在无锡新厂，有很每年都有十几亿的营业额！

专业知识介绍以及我需要做的事情和一些知识与操作注意事项：

PCB电路板术语－钻孔、成型作业

1、Algorithm 算法：在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为“算法”。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。简单点儿讲就是要对软件非常熟悉！

2、Back Taper 反锥斜角：指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper，其角度约1～2°之间。

3、垫板：是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling 切斜边指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 “切斜边”。

5、Bits 头：指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)，板子外形成形用的旋切头或烙铁头等。

7、Burrr 毛头在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为“碳化钨Tungsten Carbide(WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide

9、Chamfer 倒角在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽口的各直角也一并去掉，称为”倒角“。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。

10、Chisel 凿刃 是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，其实这也是槽刀与圆刀的区别，我们为了更好的区别圆刀和槽刀，限定槽刀前面必须加上SD以示区别，举个例子吧槽刀即SD2.15*6.7而且必须以SD开头，圆刀可以是LD、ST、UC等例如ST1.5*10.7（6.7

11、Controlled Depth Drilling定深钻孔指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为”定深钻孔“。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被”多次压合法“(Sequential Laminations)或”增层法“(Build Up Proce)所取代。说说压合吧，其实就是很薄的板子经过一次钻孔后，2片或多片压成一片！

12、Debris碎屑，残材指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。

13、Deburring 去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之”Deburring“。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。

14、Die 冲模，铸模多用于单面板之外缘成形，及板内”非导通孔“之冲切成形用，有公模(Male)及母模(Female)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种”冲切“(Punch)的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。

15、Digitizing 数字化在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为”数字化“。

16、Drill Facet 钻尖切削面钻头尖端的切削表面,共有两个”第一切削面“(Primary Facet)，及两个”第二切削面“(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)，以方便旋转切入板材之中。

17、Drill Pointer 钻针重磨机当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工，故称为”磨尖机 Pointer“。

18、Drilled Blank 已钻孔的裸板（钻孔、成型作业）

指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。

19、Entry Material 盖板电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。

20、Flair 第一面外缘变形，刃角变形在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针不当的”重磨“（Re-Sharping）所造成，属于钻针的次要缺点。

21、Flare 扇形崩口在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，称为Flare。

22、Flute 退屑槽，退屑沟指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit)，其圆柱体上已挖空的部份，可做为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。23打磨铜箔毛边，当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象。每当出现这种情况，都需要打磨每个轴的面板！面意思就是说，每次钻孔时最上面的一片板子！

26、Haloing 白圈、白边是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，称之为 Haloing。

27、Hit 击是指钻孔时钻针每一次”刺下“的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者，则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。

28、Hole Location 孔位指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。

29、Hook 切削刃缘外凸钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状，称为 Hook，是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。

30、Lay Back 刃角磨损一般钻头(或称钻针)的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是”钻尖点“(Point)先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二”刃角“必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding)，再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种” Wear＋Rounding“的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。

31、Margin 刃带、脉筋

此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头(针)的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。

32、N.C.数值控制

为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行” 数值定位 “之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为”数值控制“法。

34、Numerical Control 数值控制，数控

对电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为 NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。

35、Offset 第一面大小不均

指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。

36、Oilcanning盖板弹动

钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。

37、Overlap钻尖点分离正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重大缺点。

38、Plowing犁沟（钻孔、成型作业）

钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。

39、Point Angle钻尖角

是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为”钻尖角“。

40、Point钻尖是指钻头的尖部，广义是指由两个”第一面“(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。

41、Preure Foot压力脚

是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为稳定，并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效果更好。

42、Punch冲切

将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其”产品个体“的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即可用冲切方式施工。

43、Rake Angle抠角，耙角

是指当切削工具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的连续切削动作中，即不断快速出现如图内所示之”耙角“。

44、Relief Angle浮角

指切外形”铣刀“(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之”Relief Angle“。

45、Resin Smear胶糊渣，胶渣

以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时，则树脂会被软化甚至熔化，将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善做好”除胶渣“(Smear Removal)的工作，才会有良好的品质及可靠度。

46、Ring套环欲控制钻头(针)刺入板材组合(含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其夹头所夹定的高度，此种套定工具称为Ring。

47、Roller Cutter(业界俗称锯板机)是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。辊切机就是用来保护机器和板材的！另外还有铝片！

48.压力脚我在上面没有提到，这是没几天就会更换的东西，还有夹头也需要润滑，我没都叫做铣夹头。由于每个钻针都有着固定的寿命，寿面一般为2000孔，1800孔甚至更少，钻针越大，使用寿命也就越小，一个钻针能到多少孔就有多少寿命!

在懂得以上这些知识以后才能设计电路板，这就需要会平面设计和电路基础知识了！幸好这些东西我有点儿基础！在设计好电路板以后，就需要对电路进行钻孔程序设计！以前一直感觉在程序方面我没学到什么东西，但接触了这个以后我知道了，我可以不学习一切，但要知道怎样去学习才能学好！好了这个就不多说了！

这段时间里我学到了很多东西！同事们也都尽心尽力帮助我解决我的疑问，不懂的地方大家都会教我！我们厂的老大更是对我照顾有加！

通过本次实习，我认识到，我所学习到的知识能应用的那么广泛，也是那么的具有发展潜力！在此，我深深的感觉到实习的必要性和实用性！另外我对人际关系的处理方面是认识更上了一层楼，也对公司的运营模式和管理方法有了一定的了解。我知道我本次的实习是那么的具有意义，这次实习也将对我以后的发展具有深远的影响！在此我深深的感谢我的母校文达对我的栽培之情！

此致

敬礼

报告人:****

时间：2012年2月25号