电子工艺实习报告_关于电子工艺实习报告
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电 子 工 艺 实 习 报 告
姓名： 学号：
班级：10电气（2）班
指导老师：
一、实习目的
1.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊充电器。培养动手能力。
2.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。
3.学习本专业的专业知识及相关软件的使用，培养自己独立思考，分析问题和解决问题的能力，提高专业素质。
二、实习内容
1.安全用电：
电能是一种方便的能源，有力地推动了人类社会的发展，但如果在生产和生活中不注意安全用电，也会带来灾害。如触电可造成人身伤亡，设备漏电产生的电火花可能酿成火灾、爆炸，高频用电设备可产生电磁污染等。在了解安全用电的常识之前，我们应该了解一些常识：人体所能承受的最大电压和最大电流分别是36V和30mA。而除了通常这些，交流电的频率也会对人类造成伤害，通常，频率为30～100Hz的交流电，对人体危害最大。如果频率超过1000Hz，其危险性会显着减少。当频率为450～500KHz时，触电危险便基本消失，但这种频率的电流通过以电弧的形式出现，因此有灼伤人体的危险。所以我们要注意平日里的用电安全。
安全用电实际上包括有供电系统安全，用电设备安全及人身安全三个主要方面。如不具备必要的安全知识，操作中违反安全规程，可能发生人身设备事故。所以多掌握一点安全用电常识，就多一分用电安全保证。
1．1人身安全：
1.11触电危害：触电对人体危害主要有电伤和电击两种。（1）电伤：由于发生触电而导致人体外表创伤。
（2）电击：电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛（抽筋），神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害生命。1.12电流作用时间：
电流对人体的伤害同作用时间密切相关。可以用电流与时间乘积（也称电击强度）来表示，电流对人体的伤害。
触发保护器的一个主要指标就是：额定断开时间与电流乘积
电是使用效率最高的能源，最方便的能源，最清洁没有污染的能源。电可以应用于医疗和理疗对人类的帮助很大。
1．3用电设备安全 设备接电前检查
（1）查设备铭牌
（2）查环境电源
（3）查设备本身
设备使用异常处理
（1）现象：外壳漏电，手麻；熔断丝烧断；噪声加大，内部有放电声，有异常声音，异味；机内打火出现烟雾，仪表指针指示超范围等。
（2）处理办法：切断电源，拔下电源插头；不能换大容量熔断丝；同样规格；立即进行检修。2.焊接
焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量，它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能，所以它是保证产品质量的关键。焊接时将加热熔化的液态锡铅焊料，在助焊剂的作用下，是被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起，成为牢固的焊点。2.1透孔焊接THT 2.11浸润：锡焊第一阶段就是熔化的焊料在固体金属表面充分漫流后，产生湿润。
2.12助焊剂：是用于清除氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。2.13电烙铁：是焊接的基本工具，它的作用是将电能转化为热能，用以加热工作，熔化焊锡，使元器件和导线牢固的连接在一起。按其加热方式，可分为外热式，内热式和恒温式三种。电烙铁的使用：安全检查。使用前先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。新烙铁头的处理。新买的烙铁要先将烙铁头进行上锡后方能使用。使用时应注意旋转烙铁柄盖是不可使电线随着柄盖旋转，以免将电源线接头造成短路。2.14恒温烙铁头的工作温度范围可以在260—450℃内任意选定。2.15其他常用工具：
（1）尖嘴钳（2）斜口钳（3）螺丝刀（4）剥线钳（5）镊子（6）吸锡器 2.16焊接原理：
焊接就是将熔点比焊件（如铜引线，印刷线路板的铜箔）低的焊料（锡铅合金），焊剂（松香）和焊件共同加热到一定的锡焊温度（约280—360℃），在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润锡焊面，依靠两者的扩散，在冷却后，形成焊件的连接。锡焊的过程是将焊料、焊剂、焊件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。从工艺的角度来看锡焊过程有三个阶段：（1）预热焊料和焊件的结合面。
（2）熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工作缝隙，与焊件发生反应，扩散而成界面合金薄层。
（3）焊料冷却，结晶，把焊件“粘连”在一起，形成接头。
上述三个阶段没有明显界限，而是紧密联系的一个完整过程。锡焊机理就是焊件通过焊料结合起来的物理—化学过程。
2.17焊接操作基本步骤: 下面介绍五步操作如图所示：
（a）加热焊件：烙铁头放在焊件上进行加热。（b）融化焊锡：焊锡丝放在焊件上，熔化适量焊锡。（c）移开焊锡：熔化适量的焊锡后迅速移开焊锡丝。
（d）移开烙铁:焊锡浸润锡盘或焊件的施焊部位后移开烙铁。注意移开烙铁的速度好和方向。2.18锡焊的条件：
（e）金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性准备：烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。由锡焊机理容易理解焊锡必须具备的条件：（1）焊件必须具有充分的可焊性：
只有能被焊锡浸润的金属才具有可焊性，并非所有金属材料都具有良好的可焊性，如铬、钼、钨等。可焊性非常差，即使一些容易焊的金属，如紫铜、黄铜等，因为表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，须采用表面镀锡、镀银等措施。（2）焊件表面清洁：
进行焊接前，焊件表面的任何油污、杂质和氧化膜必须清除，否则难以保证焊接质量。（3）采用合适的焊剂：
焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜并减小焊件熔化后的表面张力，以利浸润。不同焊件，不同焊接工艺，选择不同焊剂，如镍镉合金，不锈钢，铝等材料，没有专用特殊焊件是难以实施锡焊的。加热到适当温度：（4）
加热过程中，不但将焊锡加热融化，并且将焊件加热到熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下（手工烙铁焊接温度280—360℃），焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层。但过高的温度是有害的。
（5）检查焊件是否松动 2.19 焊接时注意事项:(1)焊剂加热挥发出化学物质是对人体有害的。一般烙铁离开鼻子的距离至少不小于20cm,通常为30cm时为宜。
（2）电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。
（3）由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入。（4）烙铁的温度要适当。
(5)焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般在3秒内完成。时间不宜过长也不宜过短。
(6)焊料与焊剂使用要适量。焊料过多会降低管脚之间的绝缘性；焊剂过多会造成管脚与管座之间的接触不良。反之，过少已造成虚焊。(7)焊接过程不要出动焊接点。在焊接上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能出现虚焊现象。焊接过程中要注意不要烫伤周围的元器件及导线。2.22焊接的机理
润湿：在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。
润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力。
焊料的润湿与润湿力
在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这时可以说水对玻璃板完全润湿；如果滴的是一滴油，则油滴会形成一球块，发生有限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿；若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。
焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当焊料不加助焊剂在焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊料不润湿焊盘；当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料才得以在焊盘上润湿和铺展。
2.23熔化的焊料要润湿固体金属表面所具备的条件有两条：（1）液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的亲和力。
（2）焊料和母材表面必须“清洁”。
再流焊工艺曲线 2.24 表贴焊接
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。第三步：回流焊接
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。
3.元器件识别及检测：
3.1电阻
电阻器简称电阻，它的符号以“R”表示，电路中，在“R”的右下脚还标有数字或英文字母，这个数字为电阻在该电路中的序号，而英文字母常用于表示该电阻在电路中的作用。电阻器的主要作用是：稳定和调节电路中的电流和电压，在电路中起到限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用。3.12电阻器的选用和检测：
（一）电阻器的选用：选用电阻器时必须遵守的原则：①正确区分电阻器的类别；②.了解电阻器的特点；③注意参数的选择：额定功率应高于电阻在电路工作中实际功率值的(0.5～1)倍，温度系数应根据电路特点来选择正、负温度系数的电阻，允许偏差、非线性及噪声应符合电路的要求；④综合因素：应考虑工作环境与可靠性、经济性等。
（二）电阻器的检测：外观上看电阻体或引线是否折断，外壳是否烧焦；用万用表合适的档位测量其阻值，若测得其阻值偏大或微无穷大，可能是其内部接触不良或已断极；若测得其阻值太小或为零，则可能是其内部短路或已被击穿。出现这些情况都不能使用。
（三）电位器的检测：用万用表检测，检测方法为：用表笔两端分别连接电位器的两固定端，阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳地变化，如发现有断续或跳跃现象，说明电位器接触不良。3.2电容器
电容器简称电容，用符号“C”表示，是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体（彼此绝缘）的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成。其特点是通交流、隔直流、阻低频、通高频在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。3.3二极管
3.31二极管分类及参数。
半导体二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成，具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”，是电子制作中所经常使用的一种半导体器件，由于采用半导体晶体（主要是锗和硅）材料制成，又称半导体二极管。常用于检波.、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大、高频变阻、光电转换、发光等电路中。几种市场上的电二极管图片：
3.4三极管
3.41晶体三极管分类及参数
晶体三极管是信号放大和处理的核心器件，在电子产品中应用广泛。（1）分类按PN结组合可分为PNP型和NPN型；
按材料可分为锗和硅晶体三极管；按工作频率可分为高频管和低频管；按功率可分为大功率、中功率和小功率管。（2）晶体三极管的主要技术参数：
交流电流放大系数：共射极电流放大系数(β)和共基极电流放大系数(α)；集电极最大允许电流；集电极最大允许耗散功率；集-射间反向击穿电压。
（4）晶体三极管的检测：三极管类型和基极的判别；发射极和集电极的判别。
3.5其实我们还用到了好多其它的元件，都是以前没见过得，总得约有70来种。总结：
这段时间我们专业在青海大学理工实验楼进行了为期十天的电子工艺实习，实习任务是制作一个单片机开发系统，也就是进行简单的组装。
第一天并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生，我以前在电子技术基础的课程设计时用过很多，算得上会用但谈不上是熟练，所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行！练习时最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。第二天，老师让我们分拣元器件，真是个折磨人的简单活。一天下来，让我知道以后放东西一定要不要乱了。第三天，我们要把插好的每个元件焊接上去。
第四天的任务是，要我们把钱一天的原件从板子上拆下来。第五天老师老师要对前两天我们的练习进行考核。说实话，还是挺不错的。没辜负这几天的汗水。
已经是实习的第六天了，开始我们的重点任务——单片机开发系统制作。不过这天我们只是去领取所需的元器件，那流水线般的操作还挺有意思。
今天我们就开始制作单片机了，所有同学都很认真。
第八天我们考试，就没去实习。第九天我们接着做我们的单片机，好多同学在上午就完成了。值得高兴。
第十天，最后的日子。老师将对我们的系统进行考核，实在是有点紧张，特别是在老师办公室的时候，看着好多同学的板子都有问题，好担心自己的也有毛病。不过很幸运，我的十分完美，没有一点问题，高兴啊。终于结束了。至此，这次电子工艺实习就完美结束了，在这期间，我学会了好多东西，特别是我的焊接技术有了明显的提高。老师说，下学期还会用到这次的作品，那将会是什么呢，我期待着。
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