电子认识实习报告_电子技术认识实习报告
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电子认识实习报告
班 级: 学生姓名: 指导老师: 成 绩: 实习时间:
2014年月日
一、实习目的:
1、学会对常用电子元器件的识别与检测。
2、熟悉电子仪器设备及使用。
3、了解印刷电路板PCB,学会电路板的焊接、调试、检测及故障排除的基本方法。
二、实习内容:
1、电子元器件的认识与检测,包括元器件认识。
(1)电阻:如电阻参数识别、色码电阻识别等。
图1 色环电阻识别
(2)电容:如电容型号、种类、数字表示方法、误差识别等。1)电容的分类和作用
电容(Electric capacity),由两个金属极,中间夹有绝缘材料(介质)构成。由于绝缘材料的不同,所构成的电容器的种类也有所不同:
按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。
按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。
按极性分为:有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。2)电容的作用
电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。
隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路
滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。
温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
3)电容的单位
电容的基本单位是:F(法),此外还有μF(微法)、pF(皮法),另外还有一个用的比较少的单位,那就是:nF(),由于电容 F 的容量非常大,所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位,而不是F的单位。
他们之间的具体换算如下:
1F=1000mF=1000000μF=1000000000 nF=1000000000000 pF 4)电容的耐压 单位:V(伏特)
每一个电容都有它的耐压值,这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有:63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等,有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低,一般的标称耐压值有:4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。5)电容器的容量值标注方法 字母数字混合标法
这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。
具体内容是:用2~4位数字和一个字母表示标称容量,其中数字表示有效数值,字母表示数值的单位。字母有时既表示单位也表示小数点。如:
不标单位的直接表示法
这种方法是用1~4位数字表示,容量单位为pF。如数字部分大于1时,单位为皮法,当数字部分大于0小于1时,其单位为微法(F)。如3300表示3300皮法(pF),680表示680皮法(pF),7表示7皮法(pF),0.056表示0.056微法(F)。
电容器容量的数码表示法
一般用三位数表示容量的大小,前面两位数字为电容器标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位是pF。如:
电容器的色码表示法
色码表示法是用不同的颜色表示不同的数字,其颜色和识别方法与电阻色码表示法一样,单位为pF。
(3)晶体二极管:如符号、识别、测试注意事项、耐压比较等。
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管。
1)作用:
二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
2)识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。
3)测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
(4)晶体三极管:三极管的种类、型号、各个电极的判别方法等。
晶体三极管简称为三极管。它是由两个做在一起的PN结连接相应电极再封装而成。三极管的特点是起放大作用。
图2 常见三极管外观图
三极管的种类很多,按制造材料不同,可分为锗管和硅管两大类。国产锗管多为PNP型,硅管多为NPN型;按工作频率不同,可分为低频管、高频管和超高频管;按功率不同,可分为小功率管、中功率管和大功率管;按用途不同,又可分为放大管和开关管。常用三极管图形符号如图3-6所示。
图3 常用三极管图形符号
1)晶体三极管型号的结构
三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种,如图从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。
图4 三极管的结构
发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区“发射”的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;NPN型三极管发射区“发射”的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。
图5 三极管的PN结
2)晶体三极管的识别
三极管电极的识别。一般三极管的外壳上都印有型号和标记。常用的小功率硅管和锗管有塑料外壳封装和金属外壳封装两种,其管脚排列如图6所示。塑料外壳封装的NPN型管识别时,面对侧平面将三根电极置于下方,从左到右三根电极依次为e、b、c。金属外壳封装的管壳上一般有定位销,将管脚底朝上,从定位销起按顺时针方向三根电极依次为e、b、c。
bec3AX319018ebcebc(a)塑料外壳封装(b)金属外壳封装图6 三极管电极的识别
2、仪器设备的熟悉及使用(万用表、示波器、信号发生器等)(1)数字万用表操作指导 1)交流/直流电压测量
连接黑色表笔到COM端子,红色表笔到VΩ端子。
设置功能开关到V~或者V量程,并将表笔线并接到所测负载的两端。
读取显示器的读数,当测量直流电压时,红色表笔的极性,也将同时显示在显示器上。
2)交流/直流电流测量
连接黑表笔到COM端子,测量400mA以下的电流时,红色表笔连接到mAT 端子,否则需连接到10A端子。
将功能开关拨到A~或者A量程。 将表笔串接到待测线路。
读取显示器的读数,在测量直流电流时,红色表笔的极性,也将同时显示在显示器上。
3)电阻测量
连接黑色表笔到COM端子,连接红色表笔到VΩ端子(注意:红色表笔的极性为正) 将功能开关拨到Ω量程,并将表笔并接在电阻或者负载两端读取阻值。注意:
当测量4MΩ以上的电阻时,仪表将需要几秒钟来稳定读数,在测量高阻值的电阻时,这是正常的。
当输入端未连接时,比如开路,将显示“ 1 ”以指示量程超限。
当在线测量电阻时,请确认电路中的电源都已关闭,且所有电容都已放电完毕。
4)二极管及通断测试
连接黑色表笔到COM端子,连接红色表笔到VΩ端子。 将功能开关拨到/位置。
在通断测试时,当线路电阻小于50Ω时,内置蜂鸣器将发声。
当二极管测试模式被选择时,连接红黑表笔到二极管的阳极和阴极,将显示此二极管的正向导通压降。
5)电容测量
连接黑色表笔到COM端子,连接红色表笔到mAT端子。
将功能开关拨到希望的nF或者uF位置(注意:红表笔的极性为正)。 将表笔线并接在所需测量的电容两端,并请注意电容的极性。注意:
当在线测量电容时,请确认所有的电容已充分放电,并且所有电源已关闭或移去。在电容测量功能时,量程控制模式为自动量程,电容档测试没有手动量程选择键功能。当测量大于1000uF的大电容时读数的稳定大概需要30秒钟。
(2)示波器操作指导
详见示波器使用说明。(3)信号发生器操作指导
详见信号发生器使用说明。
3、学会电路板的焊接、调试、检测及故障排除的基本方法(1)焊接操作要领
1)焊前准
物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求
工/器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带;
2)实施焊接
准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;
步骤:烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁 具体如下:
加热焊件(同时加热元件脚和焊盘)
熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点;
在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;
当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;
以上过程对一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。
3)焊接后的处理
当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。
对焊点的基本要求: 焊点应具有良好的导电性 焊点应具有一定的强度 焊接点的焊料要适当
焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接时间过长,都会使焊点发乌,影响焊点的强度) 焊点不应有毛刺及间隙。 焊接点表面要清洁。3)名词解释
虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊接的金属表面上。
假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。
漏焊:是指应焊接点被漏掉,未进行焊接。(2)电路调试方法
1)调试的基本方法 通电前的检查
电源的正负极是否接反,有无短路现象,电源线和地线是否接触可靠。
元器件的型号是否有误,引脚之间有无电路现象。有极性的元器件,如二极管、三极管、铝电解电容、芯片等的极性或方向正确。 连接导线有无接错、漏接、断线等现象。 电路板各焊点有无漏焊、桥接短路等现象。2)通电调试 通电观察 将符合要求的电源正确接入被调试电路,观察有无异常现象,如冒烟、异常气味、触摸元件是否有发烫现象、电源是否短路等。 静态调试 静态调试是指在不加输入信号(或输入信号为零)的情况下,进行电路直流工作状态的测量和调整。如测试模拟电路的静态工作点,数字电路的各个输入、输出电平及逻辑关系等,将测试获得的数据与设计值进行比较。 动态调试 接入适当信号,顺着信号的流向逐级检测电路各测试的信号波形和有关参数,并通过计算测量的结果来估算电路的性能指标,如信号幅值、波形、频率、放大倍数、输出动态范围等。必要时进行适当的调整,使得指标达到要求。若发现工作不正常,应先排除故障,然后再进行动态测量和调整。 整机调试 各单元部件的综合调试合格后,装配成整机或系统。整机调试的过程包括外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机系统调试、整机技术指标综合测试及理性试验。3)调试步骤
在扳子焊接好之后,先不插芯片,而是检查有无短路和断路; 接通电源,测量每块芯片的电源和地管脚电压是否正确;
调试采用分块调试:插上要测试的部分芯片,不测试的先不插上,调试完成的标准是特定时序或波形的实现;测试其他模块时,把调试好的拔去;
在完成各个模块正确后,在按数据流方向逐级加入新的模块;注意:插拔要断电! 最后是整个系统的联调。
(一般会包含软件设计,此时软件调试也应该协同硬件一起分块进行!)要注意:断点调试、分块调试等。3)调试注意事项
测试之前要熟悉各种仪器的使用方法,并仔细加以检查,避免由于仪器使用不当或出现故障而做成错误判断。
测试仪器和被测电路应具有良好的共地、只有使仪器和电路建立一个公共地参考地,测试结果才是准确的。
调试过程中,发现器件或接线有问题需要更换或修改时,应关断电源,待更换完成并认真检查后才可重新上电。
调试过程中,不但要认真观察和检测,还要认真记录,包括记录观察的现象、测量的数据、波形及相位关系,必要时在记录中应附加说明,尤其是那些和设计不相符的现象更是记录的重点。依据记录的数据才能把实际观察的现象和理论预计的结果加以定量比较,从中发现问题,加以改进,最终完善设计方案。通过收集第一手资料可以帮助积累实际经验,千万不要低估记录的重要作用。
安装和调试自始自终要持严谨的科学作风,不能抱有侥幸心理。出现故障时,不要手忙脚乱,马虎从事,要认真查找故障原因,仔细做出判断,切不可一遇到故障解决不良时就拆线重新安装。因为重新安装的线路仍然存在各种问题,况且原理时的问题也不是重新安装电路就能解决的。
三、实习总结
四、实习体会与心得