制作PCB的心得体会_制作pcb的心得体会
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制作PCB的心得体会
(王志亮_哈尔滨工业大学_超精密光电仪器工程研究所)（所用软件 Altium Designer 6.6绿色版，免安装）要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.6 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.LIB和PCB.LIB.Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.LIB里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component.然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.LIB里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别提地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用NET网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls(excell的后缀的那个)，然后点Export就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出meage窗口，则需手动去右下角system,，打开meages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。
PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil之间的转换。Ctrm+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用20mil，信号线用12mil，走2A电流，需要线宽大约是1.5到2mm等。线宽与电流是有对应关系的，如下：
布线前，要先设置好要布的各咱线的宽度，如12V的线宽和120V的线宽。
（步骤：先建类Design—claes—Net claes中右键—Add claes—右键Rename claes之后，在右边窗口中将要设置的线，如120V的线，放入右边的窗口中，然后close;-------再Design---Rule Wizard---Routing
中选线宽
width constraint----Next
后选Advanced---Next后选Belong to Net Claes, condition value中选刚建的那个，然后next，直到finish后自动打开Rule栏用来设置线宽，在这个栏中将线宽的Name
改一下，然后Advanced---(InNetCla('com'))(不好使时，改用NetClaes，在后面括号中填上’com’),然后在下面图示处设定好线宽后，再设定优先级Priorit,然后要点Apply，最后OK，即可，再画出的12V线就成了要求的线宽了。）
PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PCB.LIB中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在Design---Netlist—Edit Nets中先AllNets后在第二栏中出现了现有网络中所有的Net，点Add，将NetName就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好PCB图之后，要进行检查。首先要Project—Compile PCBDOC,从system中调出meage窗口进行错误检查。然后还要进行Tool—Design Rule Check（DRC）检查，查看是否有Rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在Design—Rule----Clearance中进行设置。PCB制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将Design---Rule---Clearance中，最小安全间距改为20mil，然后PCB上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，Place Polygon Plane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到GND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网络Pour over all same net，然后OK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将Design—Rule中的规则改回来即可。
PCB制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是Tool—Teardrop，选择all pad,all via即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routing via中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不为绿色。最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右键—option—Board option—visible grid中将line改为dots，有利于看清连线。将PCB图先打印出来，与实际元件大小对比好后，再送去制板，1：1打印是file—page setup—scale（比例）改为1.0即可。
画好的PCB检查没有错误后，就可以移交厂商来做了。
