SMT工艺工程师的个人简历_smt个人简历
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SMT工艺工程师的个人简历模板
姓名：李先生性别：男
婚姻状况：已婚民族：汉族
户籍：山西-运城年龄：38
现所在地：广东-深圳身高：175cm
希望地区：广东
希望岗位：工业/工厂类-工程经理/主管
工业/工厂类-维修工程师
工业/工厂类-新产品导入工程师
寻求职位：
待遇要求：可面议
最快到岗：半个月之内
教育经历
1994-09 ～ 1998-07 华北工学院 焊接设备与工艺 本科
培训经历
2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普达资讯有限公司 焊点可靠性POP 组装与空洞控制 sz-17730
工作经验至今12年10月工作经验，曾在0家公司工作
**公司（2010-07 ～ 至今）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：1．ARCHOS 平板电脑 POP 品质提高良率改善。经过大量的 实验，找到更合理的工艺改善困扰公司几年的POP 良率较低的难题，不良率由原来的3%左右降为0.5%左右。
2．新产品stencil、fixture设计与改良：
特殊开孔方式设计降低LED移位;SD、CF卡、USB模板改良，减少了FP，QFN短路少锡，板底掉料;FPC 通过焊盘重新设计及模板的修改，降低了板变形带来的严重影响。
3．主导新产品trial-run，收集设计及制程中的问题点并提出改良建议，新产品DFM 报告。
4．客户抱怨，坏机分析报告 FA, 采取有效的措施改善问题点，过程及效果跟进。
5.WI制定，修改，完善。为生产提供更标准化的流程控制。
**公司（2009-11 ～ 2010-07）
公司性质：私营企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 主管岗位类别：工程经理/主管
工作描述：1.带领SMT 团队，为客户提供高品质的产品（PHILIPS、KONA手机产品和机顶盒）。个人简历模板 http://
2.通过优化工艺、人力配置、加强员工技能培训等措施持续提高生产效率，降低成本。
3.收集新产品生产中设计和制程的问题点，并提出改进意见，完成试制总结报告。
4.准备并完善各种工程文件，做好ISO 2000 汽车、航空体系认证工作。
5．分析客户抱怨，找到发生问题的根源并采取有效的改善措施，完成8D报告。**公司（2005-05 ～ 2009-10）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：1.SMT机器及周边设备（锡膏测试仪，AOI，X-RAY，锡膏搅拌机等）的维
护及校验
2.新产品新项目的试制（程序/炉温曲线/钢网/过炉夹具的制作，产前会议的沟通等）。
3.批量生产机种的程序、印刷、回流参数的优化，以提高产能和品质。
4.产品生产中的制程问题的分析解决及持续改善.5.对技术员的工作安排和相关专业知识的培训。
**公司（2000-05 ～ 2005-05）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：工作描述：
1.跟生产线负责印刷贴片回流炉的调试以对DPPM不良率的管控.。
2.生产设备的故障的排除，维护和保养
3.炉温测试板的制作和炉温曲线调试及量测
4.FEEDER调校，BGA植球
5.对员工进行培训。
项目经验
FPC 短路 假焊问题解决（2012-06 ～ 至今）
担任职位：LEADER
项目描述：tablet PC 产品中： LCD，CN FPC 存在大量由于FPC 或CONNECTOR 变形而引起的假焊短路现象。为了降低不良率，故部门把这个问题列为一个月计划改良项目。责任描述：负责提供改善计划和 跟进
tablet pc POP 良率提升（2012-04 ～ 至今）
担任职位：组织者，执行者
项目描述：POP 不良率正常情况下3.5%左右，偶尔会出现大规模的冷焊假焊现象。为了彻底解决困扰公司很长时间的这个问题，降低制造成本，故公司组织POP问题攻关, 目前不良率达0.5%。
责任描述：提供建议，负责跟进，组织实施。
技能专长
专业职称：
计算机水平：初级
计算机详细技能：excel, word, 应用熟练
技能专长：1，参加拓普达:焊点可靠性，POP组装与空洞控制培训并获得证书，解决了困扰公司很久的POP 良率较底，维修成本高的问题。
2，有手机(PHILIPS ,KONKA)、ARCHOS平板电脑、FPC、主板、通讯产品等电子产品的工作经验。
3，有丰富的新产品试产及量产阶段的钢网模板夹具制作改良经验。
4，有良好的生产组织管理，问题处理，团队沟通协做能力和执行力。
5，熟悉电子产品的工艺制程及管控要点，对异常状况能作出快速的反应和有效的处理对策。6，熟悉IPC-A-610D 电子组装检验标准，8D 报告，DFM，FA。
7，设备维护，工程技术人员培训，DOWNTIME 分析报告及改善计划制定。
语言能力
普通话：粤语：
英语水平：CET-4口语一般
英语：一般
求职意向
发展方向：SMT 设备，制程工程师/制造工程师(ME)/新产品导入 表面焊接/DIP/SMT，销售
自身情况
自我评价：1.有手机(PHILIPS ,KONKA)、平板电脑、FPC、主板、通讯产品、服务器、电源等电子产品的丰富工作经验。
2．有丰富的生产组织，人员管理、部门沟通、协调经验。
3.熟悉电子产品的工艺流程对异常状况能作出原因分析和有效的处理对策..4.精通FUJI，GSM 设备的维护，工程技术人员的培训。
5.经常参加公司外部的专业培训和内部的各种培训，使我具备了更好的专业技能和良好的职业道德修为。
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