smt工艺工程师工作总结
第1篇：SMT工艺工程师工作总结
2010年年终总结
2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。
一：2010年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、SMT各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。
指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 2011年规划
1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2011年我会做的更好；更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第2篇：smt工艺工程师工作总结
smt工艺工程师工作总结
时光荏苒，白驹过隙，一段时间的工作已经结束了，回顾过去这段时间的工作，收获颇丰，是时候在工作总结中好好总结过去的成绩了。为了让您在写工作总结时更加简单方便，以下是小编为大家整理的smt工艺工程师工作总结，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。
smt工艺工程师工作总结1
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的`合理性和对我们设备的适应性。
2、 smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x—ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他
一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、 对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
smt工艺工程师工作总结2
1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。20XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20XX年我会做的更好；更相信20XX年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第3篇：smt工艺工程师工作总结
smt工艺工程师工作总结
一：20XX年总结：
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、 smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他
第4篇：SMT试题 SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题
姓名：
得分：
一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度
第5篇：SMT工艺工程师的个人简历
SMT工艺工程师的个人简历模板
姓名：李先生性别：男
婚姻状况：已婚民族：汉族
户籍：山西-运城年龄：38
现所在地：广东-深圳身高：175cm
希望地区：广东
希望岗位：工业/工厂类-工程经理/主管
工业/工厂类-维修工程师
工业/工厂类-新产品导入工程师
寻求职位：
待遇要求：可面议
最快到岗：半个月之内
教育经历
1994-09 ～ 1998-07 华北工学院 焊接设备与工艺 本科
培训经历
2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普达资讯有限公司 焊点可靠性POP 组装与空洞控制 sz-17730
工作经验至今12年10月工作经验，曾在0家公司工作
**公司（2010-07 ～ 至今）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：1．ARCHOS平板电脑 POP 品质提高良率改善。经过大量的 实验，找到更合理的工艺改善困扰公司几年的POP 良率较低的难题，不良率由原来的3%左右降为0.5%左右。
2．新产品stencil、fixtur
第6篇：SMT工艺
钢网：用来把锡膏印刷到PCB上。
锡膏：用来焊接元器件到PCB上，锡膏分分有种类，不同的公司做在板的时候，要求使用的锡膏是不同的。锡膏上面有条形码，在使用锡膏的时候，扫描条形码，就可以记录这条生产线使用的是哪种类型的锡膏，方便以后做调查。
贴片机：根据PCB板的横纵坐标，找到每个元器件所需要放置的位置，通过吸嘴吸取元件，粘贴到正确位置的锡膏上。
流程：
PCB装框——自动进板——自动印刷——检测印刷锡膏是否符合规格——PCB贴片——检测贴片是否符合规格——过炉固化——检查焊接效果——拆板
注意事项
1、印刷员在PCB拆包前，需要先检查PCB 是否过期，数量是多少，是否受潮，是否变形等。
2、钢网在印刷一定数量PCB后，需要清洗，防止网口堵塞。
3、在印刷完成之后，必须有印刷检测点，专门用于检查锡膏印刷是否符合要求。根据影像投射的原理，横纵坐标逐步扫描对比每个点锡膏印刷情况，把扫描的情况和正确的印刷板做对比，通过计算相似度得出印刷是否符合规格。
4、贴片机在贴片的时候，需要先贴小的元器件，再贴大的元器件。因为
第7篇：SMT现场工艺工程师入门教材
SMT工艺要因分析
一人
1:人员的训练
1）基本操作
上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。
辅料：
锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识
要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息
1）不可靠的信息
正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时
工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈
产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理
第8篇：SMT工艺总结
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。
2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。
3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6
