印刷制板工作简历模板

第1篇：印刷制板工作简历模板

印刷制板的流程是怎样的?跟着*****小编来了解下面的工作简历模板!

印刷制板工作简历模板

个人基本情况

姓名：***** 国籍： 中国

目前所在地： 广州 民族： 汉族

户口所在地： 湛江 身材： 173 cm　 kg

婚姻状况： 未婚 年龄： 23 岁

个人联系方式

通讯地址：

联系电话： 1565XXXXXXXX

家庭电话：

手机： QQ号码：

电子邮件： 个人主页：

求职意向及工作经历

人才类型： 普通求职

应聘职位： 设计/广告类：平面设计助理、制版、工业/工厂类：印刷制板、

工作年限： 2 职称： 无职称

求职类型： 全职 可到职日期： 随时

月薪要求： 2000--3500 希望工作地区： 广州

个人工作经历：

公司名称： 广州市大的广告公司起止年月：2008-12 ～ 2009-06

公司性质： 所属行业：

担任职务： 助理平面设计师

工作描述：

离职原因：

公司名称： 荣华印刷有限公司起止年月：2006-06 ～ 2008-09

公司性质： 所属行业：

担任职务： 制板部菲林

工作描述：

离职原因：

教育背景

毕业院校： 广州市广东红蕾艺术学校

最高学历： 中专 毕业日期： 2006-07-01

所学专业一：平面广告设计 所学专业二：

受教育培训经历：

起始年月 终止年月 学校(机构) 专　业 获得证书 证书编号

2000-09 2003-07 广东省雷州市龙门中学 高中 毕业证

2003-09 2006-07 广州市广东红蕾艺术学校平面广告设计 毕业证

语言能力

外语： 英语　一般

国语水平： 一般 粤语水平： 一般

工作能力及其他专长

1、活泼开朗、乐观向上、兴趣广泛、适应力强、勤奋好学、脚踏实地、认真负责、坚毅不拔、吃苦耐劳、勇于迎接新挑战。

2、有较强的组织能力、绘画能力和设计能力，如：在学校期间曾多次获得个人作品奖，也曾多次参加各类青年画展，并获得奖励。

3、喜爱文体活动(如足球篮球)、热爱自然科学。

4、有较强的团队精神与坚定自信、乐于助人的精神。

详细个人自传

主修课程：平面广告设计、PHOTOSHOP、COREDRAW。

备注：

我不求流光溢彩，但求在适合自己的位置上发挥的淋漓尽致;我不期望拥有丰富的物质待遇，只希望早日用我的全部智慧、热忱和努力，来实现我的社会价值和人生价值。

第2篇：印刷制板中文简历写作

印刷制板中文简历写作

第3篇：服装制板专业简历表格下载

服装制板专业简历表格下载

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第4篇：PCB制板心得体会

PCB制板心得体会

在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过

程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：

（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。

（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。

（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么

也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。

（4）自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是

3D

图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、

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第5篇：PCB制板最小 制版工艺参数

品牌/型号：PCB制板 制版工艺参数





制版参数：

层数（最大）

2-28

板材类型

FR

-4, 高TG板材，铝基板材

板材混压

层--6层

最大尺寸

610mm X 1100mm 外形尺寸精度

板厚范围

0.2mm--6.00mm 板厚公差(t≥0.8mm)

板厚公差(t＜0.8mm)

介质厚度

0.076mm--6.00mm 最小线宽

0.10mm 最小间距

0.10mm 外层铜厚

8.75um--175um 内层铜厚

17.5um--175um 钻孔孔径(机械钻)

成孔孔径(机械钻)

孔径公差(机械钻)

孔位公差(机械

4±0.13mm

±8%

±10%

0.05mm

0.25mm--6.00mm 0.20mm--6.00mm

钻)

0.075mm 激光钻孔孔径

0.10mm 板厚孔径比

10:01 阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

最小阻焊桥宽

最小阻焊隔离环

塞孔直径

0.25mm--0.60mm 阻抗公差

±10%

表面处理类型

化学镍金

电镀镍金、化学沉锡

孔径与焊盘的关系（普通工艺）

最小线宽/线距（普通工艺）

最小过孔孔

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第6篇：个性简历摸板

个性简历摸板

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